工厂于2019年9月9日在四川泸州龙马潭区盈田智能终端产业园成立，由福斯特集团全资控股，是福斯特集团旗下第四座工厂。厂房面积近28000平米，首期投入人民币5亿元。总部设立在深圳福田区,公司是一家集半导体芯片研发、方案设计、封装制造、测试编带、产品销售、代工为一体的企业。
拥有集成电路封装测试线数十条。可提供SIP、DFN、QFN、SOP、DIP、SOT、TO-220、TO-263、TO-252等系列产品的封装、测试，能满足客户全方位的器件封测要求。
产品主要应用于机器人、无人机、安防、笔记本、手机、通讯电源、LED等领域。
公司投资建设了万级、千级和百级净化车间，以满足半导体器件前工序的全自动化封闭生产需要。生产线采用国际先进的生产技术并设立了专业的可靠性实验室，大部分设备来自日本DISCO、新加坡ASM、美国KNS、香港Corbest（朗诚）、派立德、日本JUNO等国内外知名设备供应商，为产品的质量及供货周期保驾护航。
同时拥有一支多年从事集成电路研制生产的管理技术人员和工人队伍，专业人才大部分来自南通富士通、ST(赛意法）、日本SANYO三洋、NXP恩智浦、华天科技、华汕科技等国内外知名企业，公司通过了ISO9001国际质量认证体系，ISO14001环境管理体系认证。
在严格执行ISO9001: 2008国际质量体系的基础上，采用先进的“精益生产”与“7S生产”管理模式，集团拥有上百项专利及发明，并通过高新技术企业认证，确保生产工艺、设备管理、品质控制达到业内领先水平，保证了产品的持续创新和良好的售前、售后技术支持。
我们秉承“质量第一，客户至上”为原则，希望通过我们的进一步努力为中国半导体器件发展做出贡献。
龙芯微， “成就梦想，领军行业”
泸州市龙马潭区盈田智能终端产业园12栋
